● CMP-фильтрация: Химико-механическая планаризация (Chemical mechanical planarization, CMP) используется в процессе полировки пластин в полупроводниковой промышленности. Таким образом, в процессе будут образовываться крупные частицы и мелкие примеси. Для удаления крупных частиц мы рекомендуемиспользовать картриджные фильтры с выдувом из расплава толщиной от 1 до 10 микронилигофрированныефильтры, а для удаления мелких примесей - гофрированные фильтры с абсолютной плотностью 0,2-0,45 микрон.

● Очистка жидкокристаллического дисплея: В процессе производства жидкокристаллического дисплея необходимо многократно участвовать в процессе очистки, например, при использовании стеклянной подложки, которую необходимо очистить перед использованием, перед распылением необходимо очистить токопроводящую пленку ITO; Кроме того, при нанесении литографического клея следует очистить перед нанесением на стеклянную подложку очищаются частицы размером более 1 микрона и все неорганические и органические загрязнители, чтобы гарантировать достижение требуемой точности процесса.

● Сточные воды для полупроводников: Процесс производства полупроводников требует высокой точности, включая литографию, прецизионную резку и шлифовку и другие сложные процессы, в процессе производства полупроводников образуется много сточных вод, загрязняющих полупроводниковые сточные воды и более сложные по составу сточные воды, обычно содержащие различные тяжелые металлы, органические сточные воды. А также сточные воды, содержащие кремний и фтор; в то время как охлаждающая вода для полупроводниковых систем PCW должна быть отфильтрована для повторного использования.

● Типичная система подачи сверхчистой воды: Процесс производства сверхчистой воды в полупроводниковой промышленности можно свести к четырем этапам, а именно к этапу предварительной обработки, этапу RO, этапу электродеионизации и этапу полировки в смешанном слое. На некоторых заводах по производству полупроводников вместо устройства для деионизации электроэнергии также используют "слой + слой", что в основном зависит от качества исходной воды и требований к качеству воды со слабым электролитом. Чаще всего используется для предварительной фильтрации: В угольных картриджах с пропиткой,полипропиленовых гофрированных фильтрахи фильтрах для окончательной фильтрации используютсяPESинейлон, Гидрофобные мембранные фильтры из ПТФЭ.