Знаете ли вы, как фильтровать суспензию CMP в полупроводниковой промышленности?

Суспензия CMP - это расходный материал, используемый для химико-механической полировки в процессе производства полупроводников. В зависимости от типа абразивных частиц суспензия CMP в основном подразделяется на суспензию кремнезема, суспензию оксида церия, суспензию оксида алюминия, суспензию наноалмаза и т.д. Твердые частицы и химические окислители, содержащиеся в суспензии CMP, способствуют измельчению и уменьшению коррозии, соответственно.

При транспортировке, в сухой среде в суспензии CMP могут содержаться крупные частицы или частицы, выпадающие из системы распределения суспензии. Эти крупные частицы могут вызвать царапины на поверхности полупроводниковых пластин. Чтобы уменьшить количество микротрещин на поверхности полупроводниковой пластины, необходимо установить систему фильтрации для фильтрации суспензии CMP.

В настоящее время существует в основном два вида схем фильтрации: контурная или рециркуляционная схема фильтрации и схема фильтрации по месту использования (POU). Циклическая или рециркуляционная фильтрация в основном удаляет более крупные частицы из суспензии CMP, а затем суспензия CMP транспортируется к инструменту по распределительному контуру. Фильтрация по месту использования (POU) предназначена главным образом для удаления крупных частиц примесей из суспензии, когда она распределяется по полировальной подушке. Оборудование системы фильтрации, как правило, выбирается Корпуса фильтров из нержавеющей сталии расходные материалы для фильтров, как правило, выбираются Гофрированные фильтрующие картриджии Картриджи, выдуваемые из расплава.

При проектировании системы фильтрации шлама CMP следует выбирать подходящие расходные материалы для фильтрации в соответствии с размером частиц, мутностью и типом шлама в шламовой смеси на месте. Это может повысить эффективность работы и снизить затраты на фильтрацию.